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美國麻州 Billerica 市2012年7月9日電 /美通社亞洲/ --由東京電子美國 （Tokyo Electron U.S. Holdings）全資擁有之旗下子公司 TEL NEXX 公司欣然宣布，將與 IBM 在 3D 半導體封裝展開新的多年期聯合開發計畫。TEL NEXX 和 IBM 早已（始於 NEXX Systems）展開長期合作研究計畫，並相繼開發新概念的中介層、無鉛凸塊、微凸塊及其他尖端的互連解決方案。當前，密集封裝及節能需求的提升，迫使半導體晶片設計與設備的運送與提供必須更具功能性，且 3D 結構也應用於實際的生產中。該計畫強調，將透過半導體研究發展聯盟的夥伴協助，致力於滿足 IBM嚴峻的技術要求。TEL NEXX 願意為合作企業提供包含 Apollo 物理氣相沉積法 (PVD)、Stratus 電化學沉積 (ECD) 等最先進的製造工具，進一步研究複雜的基板與工具設計。

TEL NEXX 總裁 Tom Walsh 表示：「與半導體業最知名的技術創新企業 IBM 合作，使我們必須確實面對挑戰，促使我們以創新公司自許。和 IBM 的合作，代表我們有機會創造全世界最新、最大且聚焦於生產的技術。增強 Apollo PVD 技術有助於提供阻障層／晶種層沉積節約成本的解決方案，Stratus ECD 則會針對其他 3D 結構中的研發電鍍互連加強部署。我們的目標在達成生產力與可靠度的標準，解決 IBM 先進實驗室目前所面臨的問題。」

（中央社記者郭芷瑄屏東縣17日電）屏東縣恆春半島今天清晨6時許下起傾盆豪雨，累積雨量全台最高，一時之間雨水難以宣洩，造成恆春鎮台26線五里亭一帶淹水深20公分，北上車道無法通行。

記者顏真真／台北報導

大陸新聞中心／綜合報導

天津市臺灣同胞投資企業協會換屆大會暨協會成立18周年慶典，9日晚在天津舉行。臺灣海基會董事長江丙坤出席大會並致詞。

（中央社記者陳舜協台北1日電）中央氣象局表示，今天全台晴朗，各地白天高溫可超過攝氏30度，北部甚至上看34度，台東大武可能出現焚風，各地仍有機會出現短暫陣雨或午後雷陣雨，不排除局部較大雨勢。
氣象局說，雖然陽光露臉，但受華南雲系影響，天氣仍不穩定，中南部不排除有豪雨或大雨發生機率，北部及東北部則不排除有大雨機率，已發布大雨特報。

大陸新聞中心／綜合報導

3月12日晚9時許，在豐台區首都經貿大學內，一名保安在勸解兩名學生矛盾時，被當事一方的朋友駕車撞倒，腿部骨折。

（路透蒙地卡羅19日電）世界排名第4的英國網球好手莫瑞（Andy Murray），今天在蒙地卡羅網賽第3輪因法國對手貝納多（Julien Benneteau）打到一半受傷退賽，順利取得8強門票。

〔自由時報記者佟振國／埔里報導〕為輔導法院裁定或社福機構安置的少年，良顯堂社會福利基金會籌建「陳綢少年家園」，軟硬體設施已準備就緒，預計四月中旬正式落成，少年家園最多可安置九十六名少年，初期暫訂十六人，預計明年底達成全額收容安置目標。
良顯堂社福基金會董事長吳明賢表示，「陳綢少年家園」是長期投入少年輔導的陳綢阿嬤多年來的夢想，現在目標即將達成，家園的辦公廳舍、教室、宿舍去年底已經完工，新建的中央廚房、烘焙工坊也將趕在三月底完成。