美國麻州 Billerica 市2012年7月9日電 /美通社亞洲/ --由東京電子美國 （Tokyo Electron U.S. Holdings）全資擁有之旗下子公司 TEL NEXX 公司欣然宣布，將與 IBM 在 3D 半導體封裝展開新的多年期聯合開發計畫。TEL NEXX 和 IBM 早已（始於 NEXX Systems）展開長期合作研究計畫，並相繼開發新概念的中介層、無鉛凸塊、微凸塊及其他尖端的互連解決方案。當前，密集封裝及節能需求的提升，迫使半導體晶片設計與設備的運送與提供必須更具功能性，且 3D 結構也應用於實際的生產中。該計畫強調，將透過半導體研究發展聯盟的夥伴協助，致力於滿足 IBM嚴峻的技術要求。TEL NEXX 願意為合作企業提供包含 Apollo 物理氣相沉積法 (PVD)、Stratus 電化學沉積 (ECD) 等最先進的製造工具，進一步研究複雜的基板與工具設計。
TEL NEXX 總裁 Tom Walsh 表示：「與半導體業最知名的技術創新企業 IBM 合作，使我們必須確實面對挑戰，促使我們以創新公司自許。和 IBM 的合作，代表我們有機會創造全世界最新、最大且聚焦於生產的技術。增強 Apollo PVD 技術有助於提供阻障層／晶種層沉積節約成本的解決方案，Stratus ECD 則會針對其他 3D 結構中的研發電鍍互連加強部署。我們的目標在達成生產力與可靠度的標準，解決 IBM 先進實驗室目前所面臨的問題。」
去年，300mm 無鉛封裝適用的 Stratus 電鍍平台，已通過資格得以滿足 IBM 各個產品家族的嚴峻可靠度需求，包含高階與低階伺服器以及一系列的客製邏輯產品。IBM 新一代伺服器產品所訴求的挑戰是展現無故障的使用壽命，最長達 12 年。欲符合此目標要求，有賴 PVD 與 ECD 製造工具所提供近乎完美的處理環境。IBM-TEL NEXX 的全新合作案，將明確著重在這些類型挑戰的釐清與解決方案。
關於 TEL NEXX：TEL NEXX 將卓越的技術專業帶入覆晶與先進封裝領域，我們的產品線提供最有效、但可負擔的系統種類，包含：Apollo 金屬多層濺鍍沉積及 Stratus 高產能金屬電沉積。更詳細的資訊內容請參閱網站： www.nexxsystems.com 。
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